Bagaimana pendapat anda tentang prospek MSM--Topik hangat di OFC 2026
Minggu ini, OFC 2026 menghadapi ribut industri di Los Angeles. Hampir seperti yang kami jangkakan, penyelesaian MSM dengan cepat menjadi topik hangat pada acara tersebut. Bagaimanakah ia dibangunkan sekarang, dan bagaimana pada pendapat anda prospek teknologi ini? Mari kita lihat sekilas.
Dalam dua tahun kebelakangan ini, industri telah mencapai kemajuan ketara dalam teknologi MSM. Mereka kini jauh lebih dipercayai. Melihat ke hadapan kepada generasi SerDes 400G-setiap-lorong, MSM mungkin menjadi satu-satunya pilihan yang berdaya maju. Pada kelajuan sedemikian, jejak PCB terbaik atau kabel jejambat mungkin menyebabkan terlalu banyak kehilangan sisipan. Pada masa itulah peralihan kepada isyarat optik dalam pakej itu sendiri menjadi penting.
Apabila momentum untuk MSM berkembang, vendor mengejar tawaran M&A utama untuk meningkatkan kedudukan mereka dalam segmen pasaran sepanjang tahun lalu. Marvell berpindah untuk memperoleh Celestial AI, vendor MSM generasi-seterusnya, dengan harga $3.25 bilion, dan kemudiannya XConn untuk meluaskan portfolio penukaran pusat datanya dengan PCIe. Syarikat terkemuka seperti Broadcom, Intel dan IBM telah banyak melabur dalam MSM, membangunkan-platform sedia pengeluaran yang menyepadukan fotonik silikon dengan teknik pembungkusan lanjutan. Pada peringkat komponen, CPO dan transceiver-kelajuan tinggi mempercepatkan pelaksanaannya dalam medan komponen optik. Semasa persidangan itu, Coherent, Lumentum, dan Marvell secara kolektif mendedahkan pelbagai kemajuan produk baharu.
Berbanding dengan teknologi lama, penyelesaian MSM mempunyai faedah pukulan:
Faedah MSM
1. Kecekapan Kuasa: Dengan meminimumkan laluan elektrik antara optik dan elektronik, MSM mengurangkan keperluan untuk-pemacu kuasa tinggi, pengulang dan retimer, mengurangkan penggunaan tenaga setiap bit.
2. Lebar Jalur Tinggi: Penyepaduan langsung dengan ASIC membolehkan kadar data yang lebih tinggi, menyokong-generasi AI, HPC dan aplikasi data-intensif seterusnya.
3. Prestasi Dipertingkat: Integriti isyarat dipertingkatkan, kependaman dikurangkan dan kehilangan sisipan diminimumkan, yang penting untuk pemindahan data-tinggi.
4. Kebolehskalaan: MSM membenarkan pusat data menyambungkan berbilang nod pada jalur lebar yang tinggi, menyokong permintaan storan dan pemprosesan yang semakin meningkat.
5. Reka Bentuk Sistem Dioptimumkan: Reka bentuk bersama-komponen optikal dan elektrik meningkatkan kebolehpercayaan dan kecekapan sistem keseluruhan.
Walau bagaimanapun, seperti yang kami analisis, teknologi lama digunakan secara meluas, dan ia juga mempunyai kelebihan dari segi kos dan produk huluan dan hiliran jalan MSM masih mempunyai beberapa halangan di hadapan.
Halangan Penggunaan MSM
Gangguan Ekosistem: MSM secara asasnya mengubah rantaian bekalan. Daripada membeli modul boleh pasang boleh tukar ganti daripada berbilang vendor, pelanggan perlu mendapatkan suis atau pelayan MSM bersepadu daripada vendor sistem tunggal atau perkongsian yang berganding rapat. Ini mengurangkan fleksibiliti sumber dan meningkatkan kunci vendor-masuk.
Kerumitan Operasi: Penggantian medan dan pengurusan kegagalan menjadi lebih kompleks. Kegagalan dalam enjin optik mungkin memerlukan penggantian keseluruhan kad talian suis CPO atau papan pelayan dan bukannya menukar modul boleh pasang. Membangunkan strategi ujian, diagnostik dan pembaikan yang teguh untuk sistem MSM pada skala adalah satu usaha yang besar.
Kos: Pada masa ini, MSM tidak mempunyai kelebihan kos yang ketara berbanding optik boleh pasang volum tinggi- Apabila volum meningkat, persamaan ini sepatutnya berubah.
Sebagai sebuah syarikat pemasangan dan penyelesaian kabel -ketumpatan tinggi, Shenzhen Optico sentiasa mengejar teknologi terkini dan berdedikasi untuk memenuhi keperluan keras kabel generasi akan datang dalam pusat telekomunikasi dan data, terutamanya dalam era AI yang memerlukan lebar jalur yang tinggi dan kapasiti pengkomputeran yang lebih pantas. Kami akan mengikuti OFC2026 dengan teliti dan bersorak untuk semua teknologi hebat.